揚(yáng)州宇安電子科技有限公司2023招聘信息

 揚(yáng)州宇安電子科技有限公司創(chuàng)立于2014年12月，注冊(cè)資本1047萬(wàn)元，是一家專注于電子戰(zhàn)裝備、電磁試驗(yàn)訓(xùn)練裝備研制生產(chǎn)的軍工企業(yè)，軍工資質(zhì)齊全，江蘇省軍民融合示范企業(yè)，江蘇省潛在獨(dú)角獸企業(yè)，揚(yáng)州市獨(dú)角獸企業(yè)，獲批國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)、研究生工作站、雙軟認(rèn)證企業(yè)，承擔(dān)過(guò)10多項(xiàng)省、市科技研發(fā)項(xiàng)目,擁有多個(gè)省、市級(jí)技術(shù)研發(fā)平臺(tái)。

 

招聘崗位：

FPGA工程師（10名）

崗位職責(zé)：

1、負(fù)責(zé)FPGA邏輯設(shè)計(jì)；

2、根據(jù)部門(mén)工作安排，承擔(dān)其他FPGA相關(guān)研發(fā)工作。

畢業(yè)院校：雙一流本科/碩士

任職要求：

1、本科及以上學(xué)歷，計(jì)算機(jī)、電子、通信工程、自動(dòng)化類專業(yè)；

2、熟悉Xilinx/Altera系列芯片和開(kāi)發(fā)環(huán)境；

3、熟悉常見(jiàn)接口如：SRIO，PCIE，以太網(wǎng)，DDR，SPI，IIC，UART等；了解具體協(xié)議，有開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；

4、具有豐富的ADC/DAC高低速接口開(kāi)發(fā)和調(diào)試經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先；

5、具有FPGA開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，能夠熟練使用示波器、萬(wàn)用表、信號(hào)源、頻譜儀等調(diào)試工具。

測(cè)試工程師（20名）

崗位職責(zé)：

1、負(fù)責(zé)項(xiàng)目調(diào)試環(huán)境搭建與維護(hù)，配合開(kāi)發(fā)人員完成系統(tǒng)測(cè)試；

2、負(fù)責(zé)完成產(chǎn)品相關(guān)環(huán)境試驗(yàn)，外場(chǎng)聯(lián)試等工作；

3、領(lǐng)導(dǎo)安排的其他工作。

畢業(yè)院校：雙一流本科/碩士

任職要求：

1、電子類專業(yè)大專及以上學(xué)歷，具有1年以上整機(jī)測(cè)試相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)，有相關(guān)產(chǎn)品測(cè)試經(jīng)歷者優(yōu)先；

2、工作細(xì)心、有責(zé)任心、能適應(yīng)出差、能獨(dú)立承擔(dān)系統(tǒng)測(cè)試及環(huán)境維護(hù)工作；

3、具有良好的溝通能力和協(xié)作能力。

結(jié)構(gòu)工程師（10名）

崗位職責(zé)：

1、三維結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及CAD工藝設(shè)計(jì)；

2、負(fù)責(zé)項(xiàng)目整機(jī)外觀、工藝、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，散熱結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)；

3、編寫(xiě)相關(guān)技術(shù)文檔，圖紙的歸檔與發(fā)放；

4、外場(chǎng)試驗(yàn)出差，調(diào)試環(huán)境搭建。

畢業(yè)院校：雙一流本科/碩士

任職要求：

1、機(jī)械設(shè)計(jì)，機(jī)電自動(dòng)化等本科以上學(xué)歷；

2、對(duì)機(jī)械制圖、機(jī)械設(shè)計(jì)、機(jī)械制造、理論力學(xué)、材料力學(xué)等基礎(chǔ)理論有扎實(shí)的理解和掌握，兩年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；

3、熟悉電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，熟練使用二維軟件，如AutoCAD等，三維軟件，如：Solidworks、等工具軟件者優(yōu)先；

4、有熱仿真、設(shè)備外觀、造型設(shè)計(jì)等技術(shù)專長(zhǎng)者優(yōu)先；

5、良好的預(yù)言表達(dá)及溝通能力，學(xué)習(xí)能力強(qiáng)，團(tuán)隊(duì)合作精神，抗壓性強(qiáng)。

嵌入式工程師（10名）

崗位職責(zé)：

1、負(fù)責(zé)ZYNQ控制模塊的方案設(shè)計(jì)、工程實(shí)現(xiàn)以及相關(guān)開(kāi)發(fā)文檔撰寫(xiě)；

2、負(fù)責(zé)控制模塊板卡硬件調(diào)試、投產(chǎn)跟蹤；

3、負(fù)責(zé)ZYNQ工程PL（FPGA）、PS（ARM）端軟件的調(diào)試、測(cè)試與優(yōu)化；

4、負(fù)責(zé)DSP運(yùn)算模塊的算法移植、工程實(shí)現(xiàn)工作；

5、參與控制模塊板卡硬件設(shè)計(jì)、升級(jí)工作；

6、參與系統(tǒng)設(shè)計(jì)論證，配合進(jìn)行產(chǎn)品集成、調(diào)試和試驗(yàn)；

7、參與產(chǎn)品交付、維護(hù)和問(wèn)題分析。

畢業(yè)院校：雙一流本科/碩士

任職要求：

1、本科及以上學(xué)歷，通信、電子、計(jì)算機(jī)相關(guān)專業(yè)；

2、精通C編程語(yǔ)言、Verilog HDL語(yǔ)言，熟悉匯編語(yǔ)言；

3、熟悉UART、SPI、IIC、CAN通訊、以太網(wǎng)TCP/IP、UDP協(xié)議、RapidIO等至少2種外設(shè)協(xié)議及應(yīng)用；

4、熟悉使用MATLAB仿真工具、Vivado開(kāi)發(fā)套件、CCS開(kāi)發(fā)軟件；5、熟悉ARM架構(gòu)，有裸機(jī)、Linux系統(tǒng)獨(dú)立開(kāi)發(fā)與調(diào)試工作經(jīng)驗(yàn)；

6、熟悉DSP架構(gòu)，有獨(dú)立開(kāi)發(fā)與調(diào)試工作經(jīng)驗(yàn)；

7、熟悉Zynq-7000系列，有獨(dú)立開(kāi)發(fā)與調(diào)試工作經(jīng)驗(yàn)；

8、有一定的硬件知識(shí)，熟悉Altium Designer工具，熟練操作常用測(cè)試儀器；

9、具備良好的溝通協(xié)作能力、自主學(xué)習(xí)能力、創(chuàng)新能力與團(tuán)隊(duì)合作能力；

10、具有雷達(dá)類產(chǎn)品工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。

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招聘流程：

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